基本信息
标准名称: | 半导体集成电路封装术语 |
英文名称: | Terminology of packages for semiconductor integrated circuits |
中标分类: | 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 微电路综合 |
ICS分类: | 电子学 >> 集成电路、微电子学 |
替代情况: | SEMI G9-86,REF;SEMI G10-86,REF |
发布部门: | 国家技术监督局 |
发布日期: | 1993-01-21 |
实施日期: | 1993-08-01 |
首发日期: | 1993-01-21 |
作废日期: | 1900-01-01 |
主管部门: | 信息产业部(电子) |
归口单位: | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
起草单位: | 机电部电子标准化所 |
出版社: | 中国标准出版社 |
出版日期: | 1900-01-01 |
页数: | 平装16开, 页数:16, 字数:26千字 |
适用范围
本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
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引用标准
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所属分类: 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学