【英文标准名称】:Metal-cladbasematerialsforprintedwiringboards-Specialmaterialsusedinconnectionwithprintedcircuits-Specificationforprepregforuseasabondingsheetmaterialinthefabricationofmultilayerprintedboard
【原文标准名称】:印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造用粘结片材的半固化片规范
【标准号】:BS4584-103.1-1990
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1990-02-28
【实施或试行日期】:1990-02-28
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:薄板材;损耗因数;介电强度;胶凝;印制电路基板;采样位置;阻燃材料;试验条件;纺织玻璃纤维;易燃性;浸渍材料;印制电路;加热试验;印制电路板;电容率;流量测量;叠层板材;挥发物测定;缺陷与故障;试样制备;厚度测量;机织物;试样;环氧树脂;包装;增强的材料;时间测量;胶接;作标记;含量测定;辊子
【英文主题词】:Basematerials;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Impregnatedmaterials;Inspection;Laminatedfoils;Materials;Multilayerprintedboards;Packages;Prepreg;Printedcircuits;Production;Properties;Semi-finishedproducts;Specification(approval);Specifications;Technicaldatasheets;Testing
【摘要】:TwotypesofepoxideresinimpregnatedwovenglassfabricwiththeresincuredtoBstage.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:12P;A4
【正文语种】:英语